控制器（GRBL 或其他）是否支持您所追求的？在其他地方已经有一些关于从 DRO 编辑 WCS 的讨论。如果我要进行面对面操作，例如修整毛坯，并且发现切得不够深，我可能会调整 WCS (G54)，例如，再下降一小段距离并重新运行程序。我不知道 GRBL 是否支持在循环运行时更改 G54，但如果支持，那么 UGS 可能会支持它。

你能再描述一下你的用例吗？您可以停止作业，调整 WCS 并重新运行作业吗？

这是一个很常见的问题，我能想到的 2 个用例是 v 形雕刻，或者切割的深度不足以切割材料。

GRBL 没有任何有助于此的功能。对于“不够深”问题的插件可能是通过剥离除 之外的所有动作G0和在 完成的动作Z=MAX_DEPTH，然后调整MAX_DEPTH.

首先，感谢您的快速回答。
我解释一下我的情况：我使用 grbl1.1+ugsplatform 钻 PCB，有时表面不规则，因此在电路板的某些部分雕刻变得不足。所以我的梦想是每当我意识到雕刻不够时，就有可能增加或减少深度。此外，用于印刷电路板的工具是有角度的（bulino），所以如果我的工作时间很长，工具可能会被消耗掉，我需要在工作时增加深度。
你建议做什么？
（对不起我的英语不好）

总有一天我会完成自动调平器功能，我听说它对 PCB 工作有帮助：https ://www.youtube.com/watch?v=2gEy3Wjo1tU

另外有一天我可能会实现一个“在 X 行重新启动”功能，您可以使用它来手动更改 Z 高度。但那不会很快。